层数：十二层
板厚：1.0mm
表面处理：化学沉镍金+镀厚金
最小孔径：0.10mm
产品特性：
1、阻焊咖啡色，最小阻焊桥4mil
2、最小线宽/间距：3/3mil
3、板厚孔径比10:1
4、两种表面处理
5、特性阻抗控制：4mil线宽在4、 8、 10层控制50Ω；5mil线宽/9mil间距在1、 12层控制100Ω；3.9mil线宽/12mil间距在4、 8、 10层控制100Ω
应用领域：固态硬盘、内存卡
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