层数：十层
板厚：1.0mm
表面处理：化学沉镍金
最小孔径：0.1mm
产品特性：
1.最小线宽/间距：3.5/3.5mil
2、板厚孔径比10:1
3、1-2、 9-10层激光盲孔；2-9层埋孔+树脂塞孔
4、特性阻抗控制：3.5mil线宽在1、 10层控制50Ω；4mil线宽/4mil间距在1、 10层控制100Ω；3.5mil线宽/4.5mil间距在5、 6层控制100Ω
应用领域：高端计算机、网络通信
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