层数Layer：20L高速板
材料Material：M6 HVLP铜箔
板厚Board thickness：2.7mm
最小孔径Min hole diameter：0.25mm
板厚孔径比Plate thickness aperture ratio：11:1
表面处理Surface treatment：化金
应用领域Application fields：网络通信Network communication
版权所有：广德宝达精密电路有限公司 备案号： 皖ICP备13014570号-1 网站建设：中企动力 杭州