工艺能力
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工艺能力
项目
Project
量产
Mass production
样品
Sample
材料
Material
  普通Tg、高Tg FR-4、无卤素板、金属基板、高频板材(Rogers、Arlon、Taconic、Nelco)、聚酰亚胺(PT)
Ordinary Tg, high Tg FR-4, halogen-free board, metal substrate, high-frequency board (Rogers, Arlon, Taconic, Nelco), polyimide (PT)
表面处理
Surface treatment
  有铅喷锡、无铅喷锡、防氧化、化学沉镍金、化学沉锡、化学沉银、镀硬金、镀纯厚金
There are lead tin spray, lead-free tin spray, anti-oxidation, electroless nickel gold, electroless tin, electroless silver, hard gold plating, pure thick gold plating
特殊工艺板
Special craft board
  厚铜板、盲/埋孔板、特性阻抗板、高频混压金层板、金属基板、树脂塞孔板、背钻板
Thick copper plate, blind/buried hole plate, characteristic impedance plate, high frequency mixed pressure gold layer plate, metal substrate, resin plug hole plate, back drill plate
最高层数
Maximum number of layers
20
40
成品板厚
Finished board thickness
最小
The smallest
0.5mm(20mil)
0.1mm(4mil)
最大
Maximum
3.5mm(140mil)
605mm(260mil)

板厚公差
Board thickness tolerance

板厚 Board thickness ≤1.0mm(40mil):±0.1mm(4mil) 板厚 Board thickness >1.0mm(40mil):±10%
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